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도머프라멧, 내구성·효율성 강화한 드릴 및 PVD 강종 출시
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등록일 : 2024-03-05 22:00:00 |
| 전체 플루트 길이를 따라 지속적으로 얇은 웹을 제공하는 CTW 연삭 기술은 칩 배출 성능을 저하시키지 않고 반복적인 연삭작업이 가능하다. 드릴은 플루트 형상과 120° 포인트 각도의 조합으로 구성돼 CNC 및... |
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거제소방서 김성은 소방사 논문, 한국산업융합학회 논문집 등재
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등록일 : 2024-03-05 14:34:00 |
| 김 소방사는 “현행법에서는 용접 불티의 비산에 따른 화재 예방을 위한 조치는 규정하고 있으나 연삭기(그라인더)에 대해서는 물리적 위험에 관한 내용만 규정하고 있을 뿐 불티 비산으로 인한 화재의 예방조치는... |
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도머프라멧, 긴 수명과 높은 활용도 자랑하는 신제품 출시
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등록일 : 2024-03-05 09:42:00 |
| 또 전체 플루트 길이를 따라 지속적으로 얇은 웹을 제공하는 CTW 연삭 기술 덕분에 칩 배출 성능을 저하시키지 않고 여러 번 재연삭이 가능하다. 드릴은 플루트 형상과 120° 포인트 각도의 조합으로 구성되어 CNC 및... |
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도머프라멧, 긴 수명과 높은 활용도 자랑하는 2024년 신제품 출시
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등록일 : 2024-03-05 09:22:00 |
| 또한 전체 플루트 길이를 따라 지속적으로 얇은 웹을 제공하는 CTW 연삭 기술 덕분에 칩 배출 성능을 저하시키지 않고 여러 번 재연삭이 가능하다. 드릴은 플루트 형상과 120° 포인트 각도의 조합으로 구성되어 CNC... |
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도머프라멧, 신제품 라인업 공개
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등록일 : 2024-03-05 09:04:00 |
| 또한 전체 플루트 길이를 따라 지속적으로 얇은 웹을 제공하는 CTW 연삭 기술 덕분에 칩 배출 성능을 저하시키지 않고 여러 번 재연삭이 가능하다. 드릴은 플루트 형상과 120° 포인트 각도의 조합으로 구성되어 CNC... |
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일본 반도체 '소부장' 날면서 '한화운용 ETF'도 44% 상승
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등록일 : 2024-02-28 19:04:00 |
| 전 매니저는 "HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 게 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코는 반도체 절삭, 연삭, 연마분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련... |
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한화운용 日반도체 소부장ETF 6개월새 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 18:15:00 |
| 전 매니저는 "HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 것으로, 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 관건"이라며 "디스코는 반도체 절삭·연삭·연마 분야 전문기업"이라고 설명했다. |
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한화운용, ‘日반도체소부장 ETF’ 6개월간 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 17:13:00 |
| 전상훈 한화자산운용 ETF운용팀 매니저는 “HBM은 다수의 D램을 수직으로 연결한 것으로 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다”며 “ETF 편입 종목인 디스코는 반도체 절삭·연삭·연마 분야 전문... |
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일본 반도체 '소부장' 날자…한화운용 ETF도 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 13:00:00 |
| 전 매니저는 "HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱... |
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일본 반도체 '소부장' 강세…한화운용 ETF 수익률도 껑충
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등록일 : 2024-02-28 11:22:00 |
| 전 매니저는 “HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱... |
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한화운용, 日 반도체 소부장 ETF 6개월간 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 11:18:00 |
| 스크린홀딩스는 반도체 세정 장비 시장 점유율 1위이며, 디스코는 반도체 절삭·연삭·연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70~80%를 차지하고 있다. 아울러 미·중 갈등 국면에서 일본 정부가... |
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일본 반도체 '소부장' 날자···한화운용 ETF도 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 11:15:00 |
| 전 매니저는 "HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"면서 "ETF 편입 종목인 디스코는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련... |
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한화운용, ARIRANG 일본반도체소부장 ETF 6개월간 44%↑
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등록일 : 2024-02-28 11:14:00 |
| 전상훈 매니저는 "HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼... |
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